Las averías por fallo en Chip Gráfico son cada vez más frecuentes. Los ordenadores portátiles que tienen fallo en el chip gráfico pueden presentar tener alguno de estos síntomas:
La única solución verdadera que evitaría al usuario tener que cambiar de placa base o de ordenador en sí, es el método conocido como rebaling, que consiste en reparar la conexión entre el chip gráfico y placa base del ordenador portátil.
Desde el 2006 entró en vigor la directiva Europea RoHS, que trata sobre los materiales nocivos o peligrosos, la cual prohíbe el uso de seis sustancias, entre ellas, el plomo (Pb) para la fabricación de componentes electrónicos. Esto ha llevado a que el plomo se eliminará de la aleación que se hacía junto con el estaño en todas las soldaduras. Por este motivo los fabricantes empezaron a utilizar lo que se denomina aleación SAC (Estaño – Plata – Cobre).
Esta aleación SAC está presente en todas las soldaduras como: CPU, conjuntos de chips de dispositivos y GPU (Chip gráfico). Los chips gráficos de los ordenadores portátiles están soldados utilizando BGA (Ball Grid Array – Rejilla de esferas). El chip gráfico está unido a la placa base con unas pequeñas bolas de aleación SAC.
La aleación SAC tiene como gran desventaja la durabilidad. Debido a que está expuesta a altas temperaturas y a cambios constantes de temperatura, que terminan produciendo grietas y roturas en ella. Esto produce que el contacto falle y los errores de transmisión de datos pierden coherencia. De ahí las distintas aberraciones gráficas y el comportamiento gráfico inestable o nulo
Para reparar ordenadores portátiles con fallo en el chip gráfico hay dos opciones: Reballing o Reflow.
Reballing es el término más extendido, pero no es realmente el correcto. Reballing (“re-ball”) es la recolocación de las bolas y es sólo una parte de todo el trabajo. La palabra correcta sería Rework (Rehacer).
Esto es, calentar el chip gráfico para poder extraerlo, limpiarlo de aleación SAC defectuosa, colocar las bolas nuevas de aleación SAC, (o plomo dependiendo del chip y placa base) y volver a soldar.
Para este tipo avanzado de reparación se utilizan unas máquinas especiales que van calentando poco a poco toda la placa base y llegando al momento preciso, aplica más calor justo por debajo y por encima del chip gráfico, para así derretir la aleación SAC. Todo esto se hace de una manera muy controlada para evitar dañar la placa base y el chip gráfico. Siempre se debe cuidar el tiempo de exposición y la temperatura para no dañar los componentes. Además está el que estas máquinas tienen los soportes necesarios para realizar todo el proceso sin que en ningún momento se vayan a arquear o doblar.
La ventaja del reballing es el cambio del SAC dañado por otro nuevo, o bien cambiando SAC de estaño por plomo. La desventaja es que es necesaria una máquina especial, mucha experiencia técnica y las herramientas adecuadas.
El reflow o soldadura por derretimiento no es nada más que aplicar calor al chip gráfico para intentar que la aleación SAC partida o quebrada se vuelva a fundir y de esta manera conseguir una correcta unión de los puntos. Para esto hay muchas maneras. La profesional consiste en calentar toda la placa base hasta una temperatura controlada estrictamente, y calentar el chip gráfico hasta los 220ºC para la refusión.
Hay personas que han tenido éxito haciendo cosas como meter la placa base en el horno, dar calor con un secador, tapar la rejilla de disipación con el portátil encendido, etc, pero por lo general estos son procedimientos de resultado indeterminable, realizado por aficionados o personas que prueban “a ver qué pasa” con equipos que no les son importantes.
Para hacer un reflow no se necesitan demasiados medios y es una práctica muy extendida. Pero OJO que no estamos quitando la aleación SAC dañada, controlar la temperatura mientras se suelda es casi imposible y en la mayoría de los casos (si no es que todos) alguna otra cosa queda mal en la placa. Cabe recalcar que al no haber quitado la aleación SAC en mal estado el reflow dura menos que el reballing.
En la actualidad pues, es muy frecuente que un reballing muy barato esté siendo en realidad un reflow realizado por servicios inescrupulosos que se aprovechan del desconocimiento del público.
Es más sencillo un reballing con plomo porque se necesitan solamente 183ºC para derretirlo, y lejos de los 223 del SAC la posibilidad de quemar el chip gráfico es menor.
Antes del 2006 las fallas de chip gráfico eran muy raras. Actualmente la aleación SAC causa averías todo el tiempo, y no solamente en ordenadores, también sucede con teléfonos por ejemplo. El problema es que el uso de plomo está prohibido.
La parte más complicada de un reballing (o reflow), es llegar a los 220ºC necesarios para que las bolas se derritan. A partir de 223 ºC muchos chips gráficos que pueden simplemente quedar inservibles. Esta es la principal razón del estricto control de la temperatura durante el proceso. Un pequeño descuido llegando a la temperatura necesaria, y se podría acabar con el chip gráfico chamuscado o la placa base doblada.
Cuando se hace reflow con secadoras de cabello, pistolas de aire decapadoras, meter la placa base en hornos, etc, es imposible controlar la temperatura correctamente y llegar a los 220ºC en las soldaduras es prácticamente imposible. Si no llegamos a la temperatura necesaria, es muy probable que la aparente reparación sea sólo algo temporal. El fallo en el ordenador ha sido producido por un deterioro en la aleación SAC, y un reflow no cambia esa aleación.
Si se supera la temperatura o no se aplica correctamente el calor sobre el chip gráfico, aparecerán ampollas o una especie de granos que nos indicará que está frito.
¿Cómo prevenir esta avería?
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